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股票名称: | 股票代码: | 分享时间:2018-09-05 08:26:03 |
研报栏目: 融资融券 | 研报类型: ![]() | 研报作者: 常丹丹 |
研报出处: 万联证券 | 研报页数: 9 页 | 推荐评级: 无 |
研报大小: 1,034 KB | 分享者: 娜娜****z | 我要报错 |
两融观点提要
截至2018年8月31日,沪深两市两融余额为8575.74亿元,环比下降0.55%。http://www.hibor.com.cn【慧博投研资讯】融资余额为8502.80亿元,环比下降0.55%,融券余额为72.94亿,环比下降0.79%,上周融资净买入额为-46.91亿元。http://www.hibor.com.cn(慧博投研资讯)
周五,市场成交量继续维持在地量,市场热点稀少,市场整体呈现震荡下跌走势,科技股成为市场杀跌的主力。在去杠杆和经济转型期,经济增速易下难上,市场对于未来经济走势较为悲观,压制市场风险偏好。一些短期因素的扰动会压制市场的风险偏好,而且市场比较容易将短期利空长期化或者扩大化。例如人民币贬值、中美贸易摩擦、上市公司半年报业绩增速不及预期等等,这些因素的阶段性发酵都会造成市场的下跌。下周,这些短期因素对市场的影响边际弱化,市场情绪有望边际缓解。而从资金面来看,A股在MSCI指数权重的提升将带来600亿的增量资金。短期下周市场市场有望出现反弹走势。从估值水平、政策面等情况来看,市场的估值底和政策底已经出现,市场已经处在中长期底部区域。短期市场如果有回调则是中长期布局的机会。
市场热点方面,建议继续关注芯片、国产软件、工业物联网、人工智能等高科技成长板块、国企改革板块、西部基建板块。
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